4b9510e9-1776b3ff7ff-IC之美：常见的芯片封装技术

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• 一碗米饭管够:总结： TO封装 用于晶体管 SOT封装 贴片晶体管 常见：SOT-23三极管封装 DIP封装 双列直插 方便插拔 易损坏 SIP封装 单列直插 SOP封装 最常见的贴片封装 方便焊接 QFP封装 用于引脚较多的芯片 缩小体积 焊接困难 TQFP封装 降低芯片的高度，缩小板子的高度 PQFP封装 管脚密集 适用于管脚更多的芯片 TSOP封装 封装更薄 适用于高频 PLCC封装 引脚内收 不易损坏 需要专业设备焊接 BGA封装 引脚在芯片下方 为球形引脚 多用于内存和手机SOC和基带芯片 可以提高存储容量和传输效率 需要借助热风枪等设备进行焊接 拆除再焊接的话需要进行植球 CSP封装 最先进的封装 强不解释
• 小丘AZ君:转向贴片几乎是趋势啊……看现在stc（51单片机厂商）的官网，新的stc8g和h已经没有直插封装了，官网下面甚至有一句话"不要对抗封装趋势"……绝了，神奇的stc…………我个人因为价格的原因比较喜欢用stc8系列，给大伙一个焊接建议：普通外热电烙铁就不要焊tssop或者ssop这种多了一个s的封装，特别难焊，针脚间距只有0.65mm。LQFP32比较难焊，LQFP48我就没法搞定了……这种特别密的建议用更好的内热电烙铁，我直接去手机店焊的。还有各位买电阻电容一定要注意，要看好封装，买成一致的好看。建议0805，不建议0402，虽然便宜，但是太小了！！
• 先用这个名字吧:牛屎芯片怎么说？
• xlinlix:人生苦短，远离ic，就是条不归路，老菜鸟的忠告…
• Kerrea:画板子时，电阻全线0201行不行，没地方放了[生气] 样板样板调试手工焊接，为什么不用0603，0805[大哭]